Kompanija TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) planira da do 2029. godine otvori pogon za pakovanje čipova u Arizoni. Kompanija je saopštila da je već počela izgradnju tog postrojenja. Savremeni AI čipovi, poput onih koje proizvodi Nvidia, sastoje se od više povezanih čipova koji zahtevaju napredne tehnologije pakovanja. Upravo je taj...