Zbogom pumpe i radijatori, Microsoft predstavio nove čipove sa tečnim hlađenjem
Vesti - Benchmark

Microsoft uvodi mikrofluidno hlađenje direktno u silicijum procesora, čime trostruko efikasnije uklanja toplotu

The post Zbogom pumpe i radijatori, Microsoft predstavio nove čipove sa tečnim hlađenjem first appeared on Benchmark.

.. nastavite čitanje ...